창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58V66AFP10E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58V66AFP10E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58V66AFP10E | |
관련 링크 | HN58V66, HN58V66AFP10E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLT1206Z3441LBTS | RES SMD 3.44KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3441LBTS.pdf | |
![]() | HS55185ACM | HS55185ACM HS PLCC-28 | HS55185ACM.pdf | |
![]() | KTA1705-Y-U/PH | KTA1705-Y-U/PH KEC- TO-126 | KTA1705-Y-U/PH.pdf | |
![]() | TM124BBK32I60 | TM124BBK32I60 TI SMD or Through Hole | TM124BBK32I60.pdf | |
![]() | 84533-8 | 84533-8 TYCO SMD or Through Hole | 84533-8.pdf | |
![]() | HCS300-I/SN4AP | HCS300-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS300-I/SN4AP.pdf | |
![]() | S-4549ACG | S-4549ACG SEIKO SMD or Through Hole | S-4549ACG.pdf | |
![]() | 3306K-1-104LF | 3306K-1-104LF BOURNS DIP | 3306K-1-104LF.pdf | |
![]() | CM1406-06DE | CM1406-06DE CMD DFN | CM1406-06DE.pdf | |
![]() | 1N970 | 1N970 MICROSEMI SMD | 1N970.pdf | |
![]() | BT152-400 | BT152-400 PHILIPS TO-220 | BT152-400.pdf | |
![]() | TLC27L7CPS | TLC27L7CPS TI SMD or Through Hole | TLC27L7CPS.pdf |