창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58C66AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58C66AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58C66AFP | |
관련 링크 | HN58C6, HN58C66AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C921U221KZYDAAWL40 | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U221KZYDAAWL40.pdf | |
![]() | 416F44013ATT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ATT.pdf | |
![]() | CIM10J471NC | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM10J471NC.pdf | |
![]() | BCM2050 | BCM2050 BROADCOM QFP | BCM2050.pdf | |
![]() | CIHD5T1N8NC | CIHD5T1N8NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIHD5T1N8NC.pdf | |
![]() | MAX12558ETK+T | MAX12558ETK+T MAXIM QFN | MAX12558ETK+T.pdf | |
![]() | tr3296p50r | tr3296p50r div SMD or Through Hole | tr3296p50r.pdf | |
![]() | BH12 | BH12 ROHM BGA9 | BH12.pdf | |
![]() | 350558-1 | 350558-1 Tyco con | 350558-1.pdf | |
![]() | EEFFD0G470R | EEFFD0G470R PANASONIC SMD | EEFFD0G470R.pdf |