창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58C256ATI10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58C256ATI10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58C256ATI10 | |
관련 링크 | HN58C25, HN58C256ATI10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1V475M125AB | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1V475M125AB.pdf | |
![]() | UP050UJ5R6K-B-B | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ5R6K-B-B.pdf | |
![]() | 445I25H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H24M00000.pdf | |
![]() | RCP1206B24R0JS2 | RES SMD 24 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B24R0JS2.pdf | |
![]() | ISL8842AMBZ | Converter Offline Boost, Flyback Topology Up to 2MHz 8-SOIC | ISL8842AMBZ.pdf | |
![]() | TL33074N | TL33074N TI DIP-14 | TL33074N.pdf | |
![]() | 411110 | 411110 TELEDYNE Module | 411110.pdf | |
![]() | 1SS355-TE-17/A | 1SS355-TE-17/A ROHM SOD-323 | 1SS355-TE-17/A.pdf | |
![]() | 806-0507-32+ | 806-0507-32+ MAXIM QFN | 806-0507-32+.pdf | |
![]() | GLFR1608T1R0M-LRHF | GLFR1608T1R0M-LRHF TDK O603 | GLFR1608T1R0M-LRHF.pdf | |
![]() | ATA6025+ | ATA6025+ ATMEL SOP | ATA6025+.pdf | |
![]() | 0805-12000PF(16V) | 0805-12000PF(16V) -J SMD or Through Hole | 0805-12000PF(16V).pdf |