- HN58C256AP-10E
- 제조업체 부품 번호
- HN58C256AP-10E
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- HN58C256AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HN58C256AP-10E 가격 및 조달
가능 수량
54400 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HN58C256AP-10E 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HN58C256AP-10E 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HN58C256AP-10E가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HN58C256AP-10E 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HN58C256AP-10E 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58C256AP-10E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58C256AP-10E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58C256AP-10E | |
| 관련 링크 | HN58C256, HN58C256AP-10E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HN58C256AP-10E 의 관련 제품
| 0808 000 X5F0 102 KLF | 1000pF 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | 0808 000 X5F0 102 KLF.pdf | |
 | RLP73K2AR56JTD | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73K2AR56JTD.pdf | |
 | RSF12FB39R2 | RES MO 1/2W 39.2 OHM 1% AXIAL | RSF12FB39R2.pdf | |
 | HF01B04DS-LF-Z | Converter Offline Flyback Topology Up to 150kHz 8-SOIC-7B | HF01B04DS-LF-Z.pdf | |
| 53C1030 | 53C1030 LSI BGA | 53C1030.pdf | |
| MAX775EPA | MAX775EPA MAXIM DIP8 | MAX775EPA.pdf | |
| IR324M | IR324M IR SOP8 | IR324M.pdf | |
| LFXP10C-4F256I | LFXP10C-4F256I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP10C-4F256I.pdf | |
| B66453G0000X187 | B66453G0000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66453G0000X187.pdf | |
| TP385E1100101 | TP385E1100101 KAPPA DIP12 | TP385E1100101.pdf | |
| TMU3101SB20SG | TMU3101SB20SG TENX SOP | TMU3101SB20SG.pdf | |
| MMBD4148 KA2 | MMBD4148 KA2 ZTJ SOT-23 | MMBD4148 KA2.pdf |