창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58C256AFP10E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58C256AFP10E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58C256AFP10E | |
| 관련 링크 | HN58C256, HN58C256AFP10E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC124-JR-073R6L | RES ARRAY 4 RES 3.6 OHM 0804 | YC124-JR-073R6L.pdf | |
| RSMF12JBR560 | RES MO 1/2W 0.56 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR560.pdf | ||
![]() | PF2205-30RF1 | RES 30 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-30RF1.pdf | |
![]() | CPCP101K500JB32 | RES 1.5K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP101K500JB32.pdf | |
![]() | NRF24E1G-REEL7 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | NRF24E1G-REEL7.pdf | |
![]() | M430F169 | M430F169 TI QFP | M430F169.pdf | |
![]() | T1BPAL16L8-7CN | T1BPAL16L8-7CN DIP- TI | T1BPAL16L8-7CN.pdf | |
![]() | S82454KXSOU79 | S82454KXSOU79 INTEL SMD or Through Hole | S82454KXSOU79.pdf | |
![]() | DAC7734 | DAC7734 BB SSOP | DAC7734.pdf | |
![]() | BCM3125KPE | BCM3125KPE BROADCOM QFP | BCM3125KPE.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD810-OOO | ADSP-21MOD810-OOO AD SMD or Through Hole | ADSP-21MOD810-OOO.pdf |