창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58C256AFP-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58C256AFP-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58C256AFP-20 | |
| 관련 링크 | HN58C256, HN58C256AFP-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07115RL | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07115RL.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0GED | RES SMD 43 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0GED.pdf | |
![]() | EXB-N8V242JX | RES ARRAY 4 RES 2.4K OHM 0804 | EXB-N8V242JX.pdf | |
![]() | CMF5578K700BEEA | RES 78.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5578K700BEEA.pdf | |
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | XC74477DWR2 | XC74477DWR2 MOTOROLA BGA | XC74477DWR2.pdf | |
![]() | FKC08-48D12 | FKC08-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FKC08-48D12.pdf | |
![]() | X9259TS24I-2.7 | X9259TS24I-2.7 XCR Call | X9259TS24I-2.7.pdf | |
![]() | 6251-2G | 6251-2G INFINEON SOP14 | 6251-2G.pdf | |
![]() | CD4093BQNSRCT | CD4093BQNSRCT TIS Call | CD4093BQNSRCT.pdf | |
![]() | IS2802-4 | IS2802-4 Isocom SOP16 | IS2802-4.pdf |