창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN4D02JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN4D02JU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN4D02JU | |
| 관련 링크 | HN4D, HN4D02JU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKO152MCPQH0KR | 1500pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | WKO152MCPQH0KR.pdf | |
![]() | TCF1N | FUSE RECT 1A 600VAC/300VDC BLADE | TCF1N.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K37L.pdf | |
![]() | PJSMF05LCT | PJSMF05LCT PANJIT SMD or Through Hole | PJSMF05LCT.pdf | |
![]() | BUF05704AIP | BUF05704AIP TI SMD or Through Hole | BUF05704AIP.pdf | |
![]() | 195D686X0004C2T | 195D686X0004C2T VISHAY SMD or Through Hole | 195D686X0004C2T.pdf | |
![]() | MAX706REPA+T | MAX706REPA+T MAX DIP | MAX706REPA+T.pdf | |
![]() | OCRZ -470UF 16V 8*12(3.5) | OCRZ -470UF 16V 8*12(3.5) ST SMD or Through Hole | OCRZ -470UF 16V 8*12(3.5) .pdf | |
![]() | P82C434/7014-0044 | P82C434/7014-0044 CHIPS PLCC | P82C434/7014-0044.pdf | |
![]() | LM3668SDX-3034/NOPB | LM3668SDX-3034/NOPB NS SO | LM3668SDX-3034/NOPB.pdf | |
![]() | SN74LW051A | SN74LW051A TI TSSOP | SN74LW051A.pdf | |
![]() | TPS2350.. | TPS2350.. TI/BB SMD or Through Hole | TPS2350...pdf |