창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN482764G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN482764G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP W | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN482764G3 | |
관련 링크 | HN4827, HN482764G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR30HC471K4R | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | AR30HC471K4R.pdf | |
![]() | MKP385318100JF02W0 | 0.018µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385318100JF02W0.pdf | |
![]() | CRCW2512634KFKEG | RES SMD 634K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512634KFKEG.pdf | |
![]() | CPF1206B4K7E | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B4K7E.pdf | |
![]() | BF536 | BF536 NXP SOT-23 | BF536.pdf | |
![]() | TLP631AV | TLP631AV TOS SMD or Through Hole | TLP631AV.pdf | |
![]() | C1210X225K101T | C1210X225K101T HEC SMD or Through Hole | C1210X225K101T.pdf | |
![]() | 2N2913A | 2N2913A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2913A.pdf | |
![]() | B0512 LS- W25 | B0512 LS- W25 MORNSUN SIP | B0512 LS- W25.pdf | |
![]() | CMP08BZ | CMP08BZ AD DIP-8 | CMP08BZ.pdf | |
![]() | X24C45SM | X24C45SM XICOR SOP-8 | X24C45SM.pdf | |
![]() | DL5237B | DL5237B DI SMD or Through Hole | DL5237B.pdf |