창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN482764G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN482764G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP W | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN482764G2 | |
관련 링크 | HN4827, HN482764G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P0N6BTD25 | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 60 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P0N6BTD25.pdf | |
![]() | AG33 | AG33 ORIGINAL SOT89-3 | AG33.pdf | |
![]() | XC5210 | XC5210 ORIGINAL PLCC68 | XC5210.pdf | |
![]() | RURDG15100 | RURDG15100 HARRIS SMD or Through Hole | RURDG15100.pdf | |
![]() | M37222M6-F83SP | M37222M6-F83SP MIT DIP | M37222M6-F83SP.pdf | |
![]() | 74LCX126 | 74LCX126 fsc sop | 74LCX126.pdf | |
![]() | COM2005ILJP | COM2005ILJP SMSC SMD or Through Hole | COM2005ILJP.pdf | |
![]() | TGH2932-FL | TGH2932-FL TriQuint SMD or Through Hole | TGH2932-FL.pdf | |
![]() | K9F3208W0A-TCB0000 | K9F3208W0A-TCB0000 MOT PGA | K9F3208W0A-TCB0000.pdf | |
![]() | MA3S781EGL | MA3S781EGL PAN SOT323 | MA3S781EGL.pdf |