창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN3C10FU(TE85L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN3C10FU(TE85L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN3C10FU(TE85L | |
관련 링크 | HN3C10FU, HN3C10FU(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MGV0503R22M-10 | 220nH Shielded Wirewound Inductor 15.5A 4.52 mOhm Max Nonstandard | MGV0503R22M-10.pdf | |
![]() | JPJ1989-010071 | JPJ1989-010071 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPJ1989-010071.pdf | |
![]() | K7M801825B-QC75 | K7M801825B-QC75 SAMSUNG TQFP | K7M801825B-QC75.pdf | |
![]() | KDA0478BPL-661 | KDA0478BPL-661 SAMSUNG PLCC44 | KDA0478BPL-661.pdf | |
![]() | UC2842P | UC2842P TI SMD or Through Hole | UC2842P.pdf | |
![]() | RG82852GM SL6QG | RG82852GM SL6QG INTEL BGA | RG82852GM SL6QG.pdf | |
![]() | 472720024 | 472720024 MOLEX CONNECTOR | 472720024.pdf | |
![]() | MLV0402ES005V0082N | MLV0402ES005V0082N AEM SMD | MLV0402ES005V0082N.pdf | |
![]() | MIPF2520D1R5S | MIPF2520D1R5S FDK SMD or Through Hole | MIPF2520D1R5S.pdf | |
![]() | T396L227K010AS | T396L227K010AS KEMET DIP | T396L227K010AS.pdf | |
![]() | LBVH9G-N1P2-35-1 | LBVH9G-N1P2-35-1 OSRAM SMD or Through Hole | LBVH9G-N1P2-35-1.pdf | |
![]() | XC6372D501PR | XC6372D501PR TOREX SOT-89 | XC6372D501PR.pdf |