창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN27512SG25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN27512SG25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN27512SG25 | |
관련 링크 | HN2751, HN27512SG25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM-18.080MEMV-T | 18.08MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-18.080MEMV-T.pdf | ||
![]() | FDFS6N548 | MOSFET N-CH 30V 7A 8-SOIC | FDFS6N548.pdf | |
![]() | ELL-4FG330MA | 33µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.06 Ohm Nonstandard | ELL-4FG330MA.pdf | |
![]() | RT0805DRE0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0749K9L.pdf | |
![]() | 6N135.. | 6N135.. FSC DIP | 6N135...pdf | |
![]() | BSP126,135 | BSP126,135 NXP SOT223 | BSP126,135.pdf | |
![]() | L125A307SL53VKC | L125A307SL53VKC INTEL BGA | L125A307SL53VKC.pdf | |
![]() | ECHC1H332JB5 | ECHC1H332JB5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHC1H332JB5.pdf | |
![]() | ALSO5A | ALSO5A TI SOP3.9-14 | ALSO5A.pdf | |
![]() | V58C2512804SAJ5 | V58C2512804SAJ5 PROMOS BGA | V58C2512804SAJ5.pdf | |
![]() | HJ2V477M35025 | HJ2V477M35025 samwha DIP-2 | HJ2V477M35025.pdf |