창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN1C01FU-GR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN1C01FU-GR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN1C01FU-GR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | HN1C01FU-GR TE, HN1C01FU-GR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B102KBCNNNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102KBCNNNC.pdf | |
![]() | RCE5C2A821J0A2H03B | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A821J0A2H03B.pdf | |
![]() | 7427151S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 119 Ohm @ 100MHz ID 0.570" Dia (14.50mm) OD 1.575" W x 1.181" H (40.00mm x 30.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427151S.pdf | |
![]() | RC0201FR-0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0718R7L.pdf | |
![]() | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735 | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735 SUN//LSI BGA | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735.pdf | |
![]() | TMS32C6414EZLZW6E3 | TMS32C6414EZLZW6E3 TI BGA | TMS32C6414EZLZW6E3.pdf | |
![]() | 40452 | 40452 TI QFN20 | 40452.pdf | |
![]() | MBCG24942-6615PF-G | MBCG24942-6615PF-G FUJI QFP | MBCG24942-6615PF-G.pdf | |
![]() | FCH25A06,FCH25A08,FCH25A10 | FCH25A06,FCH25A08,FCH25A10 NIEC SMD or Through Hole | FCH25A06,FCH25A08,FCH25A10.pdf | |
![]() | 74LV4051PW-118 | 74LV4051PW-118 PHILIPS TSSOP | 74LV4051PW-118.pdf | |
![]() | S-8351A35MC-J2UT2 G | S-8351A35MC-J2UT2 G SEIKO SOT23-5 | S-8351A35MC-J2UT2 G.pdf | |
![]() | XPC880TZP50B3 | XPC880TZP50B3 MOTOROLA BGA | XPC880TZP50B3.pdf |