창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMZ321611T-102Y-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMZ321611T-102Y-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMZ321611T-102Y-H | |
관련 링크 | HMZ321611T, HMZ321611T-102Y-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43455A9568M7 | 5600µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43455A9568M7.pdf | |
![]() | DMT1P68K-F | 0.68µF Film Capacitor 65V 100V Polyester, Metallized Radial 1.138" L x 0.480" W (28.90mm x 12.20mm) | DMT1P68K-F.pdf | |
![]() | MS22 22103-A | ICL 220 OHM 25% 3.5A 23MM | MS22 22103-A.pdf | |
![]() | SC10F-120 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 4.2A 50 mOhm Max Nonstandard | SC10F-120.pdf | |
![]() | TISP1070H3BJR-S | TISP1070H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1070H3BJR-S.pdf | |
![]() | 2503253-0003H | 2503253-0003H TI QFP | 2503253-0003H.pdf | |
![]() | CS18LV02560AI-55 | CS18LV02560AI-55 CHIPLUS SOP28 | CS18LV02560AI-55.pdf | |
![]() | UPA602T | UPA602T NEC SMD or Through Hole | UPA602T.pdf | |
![]() | WD20-12D24 | WD20-12D24 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD20-12D24.pdf | |
![]() | BMB0603-P1A-121 | BMB0603-P1A-121 Ttelectronics/bitechnologies maBeadBItechnologies | BMB0603-P1A-121.pdf | |
![]() | EBLS3225-5R6M | EBLS3225-5R6M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-5R6M.pdf | |
![]() | EPM7032STC100-4 | EPM7032STC100-4 PLX QFP-208 | EPM7032STC100-4.pdf |