창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMT325S6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 SODIMM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMT325S6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 SODIMM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMT325S6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 SODIMM) | |
| 관련 링크 | HMT325S6BFR8C-H9N0 (DDR3, HMT325S6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 SODIMM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPJ2AR47MDD1TA | 0.47µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ2AR47MDD1TA.pdf | |
![]() | Z2SMB-180 | Z2SMB-180 Fag SMD or Through Hole | Z2SMB-180.pdf | |
![]() | KA0316 #T | KA0316 #T ORIGINAL IC | KA0316 #T.pdf | |
![]() | TMC3K-B2.2K-TR | TMC3K-B2.2K-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3K-B2.2K-TR.pdf | |
![]() | M61571FP | M61571FP RENESAS SOP | M61571FP.pdf | |
![]() | SPDS105B-026A-C | SPDS105B-026A-C SUNPLUS BGA | SPDS105B-026A-C.pdf | |
![]() | ABNM | ABNM ORIGINAL 6 SOT-23 | ABNM.pdf | |
![]() | UCVA4-P22A 2.8V | UCVA4-P22A 2.8V ALPS SMD or Through Hole | UCVA4-P22A 2.8V.pdf | |
![]() | 2SJ662-DL-E | 2SJ662-DL-E SNY SMD or Through Hole | 2SJ662-DL-E.pdf | |
![]() | 2N70G TO-220F1 | 2N70G TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 2N70G TO-220F1.pdf | |
![]() | MAX813ESA | MAX813ESA MAXIM SOP | MAX813ESA.pdf | |
![]() | NRSY332M35V16x35.5F | NRSY332M35V16x35.5F NIC DIP | NRSY332M35V16x35.5F.pdf |