창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMT-DC-047 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMT-DC-047 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMT-DC-047 | |
| 관련 링크 | HMT-DC, HMT-DC-047 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 32108-2 | TERMINAL BOOT INSULATING OVAL | 32108-2.pdf | |
![]() | SR211C104KARTR1 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C104KARTR1.pdf | |
![]() | RPC16113J | RPC16113J N/A SMD or Through Hole | RPC16113J.pdf | |
![]() | SB10018 | SB10018 SANYO SMD or Through Hole | SB10018.pdf | |
![]() | UM5059WBFBP02-L | UM5059WBFBP02-L UNION QFN | UM5059WBFBP02-L.pdf | |
![]() | 1076-SMD | 1076-SMD X SMDDIP | 1076-SMD.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQE | M36L0R7050T4ZAQE Numonyx TFBGA-88 | M36L0R7050T4ZAQE.pdf | |
![]() | MAX3222IPWRG4 | MAX3222IPWRG4 TI TSSOP-20 | MAX3222IPWRG4.pdf | |
![]() | 219-49.152-7 | 219-49.152-7 ORIGINAL SMD | 219-49.152-7.pdf | |
![]() | SPA0050AVSI | SPA0050AVSI AUSD SMD or Through Hole | SPA0050AVSI.pdf | |
![]() | TB6608FNG | TB6608FNG ORIGINAL SMD or Through Hole | TB6608FNG.pdf | |
![]() | GRM0335C1H1R5CD01B | GRM0335C1H1R5CD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H1R5CD01B.pdf |