창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMSZ5239BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMSZ5239BT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMSZ5239BT1G | |
| 관련 링크 | HMSZ523, HMSZ5239BT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IND0331D | IND0331D CYPRESS SOP20 | IND0331D.pdf | |
![]() | MB3771 SMD | MB3771 SMD FUJISU SMD or Through Hole | MB3771 SMD.pdf | |
![]() | HI1201-5 | HI1201-5 HAR DIP | HI1201-5.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T4ZHBC | IDT89HPES16T4ZHBC IDT BGA | IDT89HPES16T4ZHBC.pdf | |
![]() | MAX338MJE | MAX338MJE MAXIM QQ- | MAX338MJE.pdf | |
![]() | BA10339F-T2 | BA10339F-T2 ROHM SOP3.9mm | BA10339F-T2.pdf | |
![]() | K4H561638D-TLA2 | K4H561638D-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TLA2.pdf | |
![]() | HDC-500J | HDC-500J HLB SMD or Through Hole | HDC-500J.pdf | |
![]() | CY7C1021V33-15BAC | CY7C1021V33-15BAC CY BGA | CY7C1021V33-15BAC.pdf | |
![]() | LM2935 | LM2935 NS TO-220 | LM2935.pdf | |
![]() | BTA216X-800B.127 | BTA216X-800B.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BTA216X-800B.127.pdf | |
![]() | RO2112D | RO2112D RFM SMD or Through Hole | RO2112D.pdf |