창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMSP-381F-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMSP-381F-TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMSP-381F-TR1 | |
| 관련 링크 | HMSP-38, HMSP-381F-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY227M004R0025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY227M004R0025.pdf | |
![]() | 021901.6MXE | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021901.6MXE.pdf | |
![]() | 1629F16 | 1629F16 ORIGINAL BGA | 1629F16.pdf | |
![]() | 2SB996 T100Q | 2SB996 T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB996 T100Q.pdf | |
![]() | K6X8016C6B-TQ70 | K6X8016C6B-TQ70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C6B-TQ70.pdf | |
![]() | EP310DC-2ES | EP310DC-2ES ALTERA DIP | EP310DC-2ES.pdf | |
![]() | RCiamp0503N.TCT | RCiamp0503N.TCT SEMTECH SLP1510N6 | RCiamp0503N.TCT.pdf | |
![]() | R1206TJ20R | R1206TJ20R RALEC SMD or Through Hole | R1206TJ20R.pdf | |
![]() | SGM810-ZXN3L/TR | SGM810-ZXN3L/TR SGMICRO SOT-23 | SGM810-ZXN3L/TR.pdf | |
![]() | UPD78042FGF-018-3B9NXHDSPL2 | UPD78042FGF-018-3B9NXHDSPL2 AKI N A | UPD78042FGF-018-3B9NXHDSPL2.pdf | |
![]() | HL07131-D7 | HL07131-D7 FOXCON SMD or Through Hole | HL07131-D7.pdf | |
![]() | D78054 | D78054 NEC QFP | D78054.pdf |