창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMS81C2020A-HK09Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMS81C2020A-HK09Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMS81C2020A-HK09Q | |
관련 링크 | HMS81C2020, HMS81C2020A-HK09Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021501.6MXGP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021501.6MXGP.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-0000-00301 | LED Lighting Color XLamp® XP-C Red 625nm (620nm ~ 630nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCRED-L1-0000-00301.pdf | |
![]() | SPP02N80C3 | SPP02N80C3 infineon PG-TDSON-8 | SPP02N80C3.pdf | |
![]() | 50V22UF | 50V22UF LSHC/ SMD or Through Hole | 50V22UF.pdf | |
![]() | RHDX1707AP22+ | RHDX1707AP22+ N/A SMD | RHDX1707AP22+.pdf | |
![]() | TPA2010D1 | TPA2010D1 TI BGA- | TPA2010D1.pdf | |
![]() | UG80960HA3316 | UG80960HA3316 INTEL QFP208 | UG80960HA3316.pdf | |
![]() | ESVAOJ156M | ESVAOJ156M NEC SMD or Through Hole | ESVAOJ156M.pdf | |
![]() | PL560-38-QLC-R-A3 | PL560-38-QLC-R-A3 PHASELIN QFN | PL560-38-QLC-R-A3.pdf | |
![]() | OPB12527 | OPB12527 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPB12527.pdf | |
![]() | SST89V564-33-C-TQJ | SST89V564-33-C-TQJ SST QFP-44P | SST89V564-33-C-TQJ.pdf | |
![]() | UPD66375S1-E22 | UPD66375S1-E22 NEC BGA | UPD66375S1-E22.pdf |