창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMR1055-1R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMR1055-1R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMR1055-1R5 | |
관련 링크 | HMR105, HMR1055-1R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025ALR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ALR.pdf | |
![]() | 445W3XJ30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ30M00000.pdf | |
![]() | ATI-BF532SBBC400 | ATI-BF532SBBC400 AD BGA | ATI-BF532SBBC400.pdf | |
![]() | TPS2202AIDBRG4 | TPS2202AIDBRG4 TI SSOP30 | TPS2202AIDBRG4.pdf | |
![]() | VGM7812-6026 | VGM7812-6026 VLSI PGA | VGM7812-6026.pdf | |
![]() | BS62LV2000TI-70 | BS62LV2000TI-70 BSI TSSOP-32 | BS62LV2000TI-70.pdf | |
![]() | DMN-8650 | DMN-8650 LSILogic SMD or Through Hole | DMN-8650.pdf | |
![]() | EW-510 | EW-510 AKE 500PCSBAG | EW-510.pdf | |
![]() | 52409-0601 | 52409-0601 MOLEX DIP-60 | 52409-0601.pdf | |
![]() | GN01038B0L | GN01038B0L ORIGINAL SOT163 | GN01038B0L.pdf | |
![]() | 8-55849-2 | 8-55849-2 TYCO SMD or Through Hole | 8-55849-2.pdf | |
![]() | 0805-100K/F | 0805-100K/F ORIGINAL 0805-100KF | 0805-100K/F.pdf |