창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMPP-3860-TR1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMPP-3860-TR1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Minipak | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMPP-3860-TR1G | |
| 관련 링크 | HMPP-386, HMPP-3860-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A202JAT2A | 2000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A202JAT2A.pdf | |
![]() | AP061A220JQT2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | AP061A220JQT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D301KLCAR | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KLCAR.pdf | |
![]() | 403I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D16M00000.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MD-G5 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD-G5.pdf | |
![]() | CRCW20101R96FNEF | RES SMD 1.96 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R96FNEF.pdf | |
![]() | AT0603CRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07357RL.pdf | |
![]() | TNPW0603715RBEEN | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603715RBEEN.pdf | |
![]() | MAX1678EUA | MAX1678EUA MAX SMD or Through Hole | MAX1678EUA.pdf | |
![]() | CS51413GD8 | CS51413GD8 ON SOP-8 | CS51413GD8.pdf | |
![]() | 93LC46B-/SN | 93LC46B-/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46B-/SN.pdf | |
![]() | BTW63-1200 | BTW63-1200 PH TO-208 | BTW63-1200.pdf |