창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMP8165ACNZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMP8165ACNZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMP8165ACNZ | |
관련 링크 | HMP816, HMP8165ACNZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1033CI1-012.8000T | 12.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-012.8000T.pdf | |
![]() | AT0805CRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07274RL.pdf | |
![]() | ICL3221CVZ | ICL3221CVZ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL3221CVZ.pdf | |
![]() | R5F562N7ADFB#V0 | R5F562N7ADFB#V0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F562N7ADFB#V0.pdf | |
![]() | G4F-11123T DC12V | G4F-11123T DC12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T DC12V.pdf | |
![]() | CE2816 | CE2816 CEIMICRO SMD or Through Hole | CE2816.pdf | |
![]() | MAX637BPA | MAX637BPA MAXIM DIP8 | MAX637BPA.pdf | |
![]() | FH19SC-22S-0.5SH(05) | FH19SC-22S-0.5SH(05) Hirose Connector | FH19SC-22S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | CBG1812-130-30 | CBG1812-130-30 ACT SMD | CBG1812-130-30.pdf | |
![]() | MPGA478BSOCKET(CGA | MPGA478BSOCKET(CGA MOLDEC BGA | MPGA478BSOCKET(CGA.pdf | |
![]() | UPD8248HC | UPD8248HC NEC DIP-24 | UPD8248HC.pdf |