창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMP8112CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMP8112CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMP8112CN | |
| 관련 링크 | HMP81, HMP8112CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237865203 | 0.02µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237865203.pdf | |
![]() | 405I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E20M00000.pdf | |
![]() | 752161103GP | RES ARRAY 14 RES 10K OHM 16DRT | 752161103GP.pdf | |
![]() | TL81023042A | TL81023042A TIS Call | TL81023042A.pdf | |
![]() | BB02-FL031-D18-4010C0 | BB02-FL031-D18-4010C0 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-FL031-D18-4010C0.pdf | |
![]() | BL8530/QX2301 | BL8530/QX2301 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8530/QX2301.pdf | |
![]() | JEGB1608M310HT 31R-0603 | JEGB1608M310HT 31R-0603 JW SMD or Through Hole | JEGB1608M310HT 31R-0603.pdf | |
![]() | GEFORCE 2MX | GEFORCE 2MX NVIDIA SMD or Through Hole | GEFORCE 2MX.pdf | |
![]() | SF500FX32 | SF500FX32 Toshiba module | SF500FX32.pdf | |
![]() | 2SC3122 TEL:82766440 | 2SC3122 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3122 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LTC1576CS8 | LTC1576CS8 L SOP-8 | LTC1576CS8.pdf | |
![]() | ZF5-43-03-T-WT | ZF5-43-03-T-WT SAMTEC ORIGINAL | ZF5-43-03-T-WT.pdf |