창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMMC-3124-BLK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMMC-3124-BLK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMMC-3124-BLK | |
관련 링크 | HMMC-31, HMMC-3124-BLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061A561KAT2A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A561KAT2A.pdf | ||
VJ0402D1R8DLXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLXAC.pdf | ||
RT0402FRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0726R1L.pdf | ||
CL1102 | CL1102 CHIPLINK SMD or Through Hole | CL1102.pdf | ||
IFRFW640ATM | IFRFW640ATM FAIRCHILD SMD or Through Hole | IFRFW640ATM.pdf | ||
RD3.0EST1 | RD3.0EST1 NEC SMD or Through Hole | RD3.0EST1.pdf | ||
D85-220-80 | D85-220-80 INTEL CWDIP | D85-220-80.pdf | ||
ADP3408ACP-2.5-R17 | ADP3408ACP-2.5-R17 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3408ACP-2.5-R17.pdf | ||
ESV | ESV NS MSOP10 | ESV.pdf | ||
S-80823CNNB-B85T2G(003054) | S-80823CNNB-B85T2G(003054) SEIKO SOT343 | S-80823CNNB-B85T2G(003054).pdf | ||
W3H11A2208AT1F | W3H11A2208AT1F AVX SMD or Through Hole | W3H11A2208AT1F.pdf | ||
XCM0802-1/S | XCM0802-1/S MOTOROLA SOP28 | XCM0802-1/S.pdf |