창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HML9004D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HML9004D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HML9004D | |
| 관련 링크 | HML9, HML9004D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ301JO3 | MICA | CDV30FJ301JO3.pdf | |
![]() | DDTA123EUA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA123EUA-7.pdf | |
![]() | RT0805WRE07115KL | RES SMD 115K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07115KL.pdf | |
![]() | CR0805FX2431E | CR0805FX2431E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805FX2431E.pdf | |
![]() | FCP0603C561J-K1 | FCP0603C561J-K1 CDE SMD | FCP0603C561J-K1.pdf | |
![]() | RCT06-106JTP | RCT06-106JTP RALEC SMD or Through Hole | RCT06-106JTP.pdf | |
![]() | DSC 8381 | DSC 8381 SAMSUNG QFP80 | DSC 8381.pdf | |
![]() | GMZ2.2B | GMZ2.2B PANJIT SOD-80 | GMZ2.2B.pdf | |
![]() | EM36165TS-7 | EM36165TS-7 ETRONTECH TSSOP | EM36165TS-7.pdf | |
![]() | TMP87CH40N-4357 | TMP87CH40N-4357 TOS IC | TMP87CH40N-4357.pdf | |
![]() | MP4209 o | MP4209 o TOSHIBA SIP-10 | MP4209 o.pdf | |
![]() | MM3019 | MM3019 ORIGINAL CAN | MM3019.pdf |