창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HML216 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HML216 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HML216 | |
| 관련 링크 | HML, HML216 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C399K8GACTU | 3.9pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C399K8GACTU.pdf | |
![]() | 9C-16.000MEEJ-T | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | CRGV0603J150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J150K.pdf | |
![]() | MBB02070C1074FRP00 | RES 1.07M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1074FRP00.pdf | |
![]() | ADZS-BFFPGA-EZEXT | ADZS-BFFPGA-EZEXT ADI SMD or Through Hole | ADZS-BFFPGA-EZEXT.pdf | |
![]() | HEE40162BP | HEE40162BP PHI DIP16 | HEE40162BP.pdf | |
![]() | TMP87C800N-1083 | TMP87C800N-1083 TOS SMD or Through Hole | TMP87C800N-1083.pdf | |
![]() | 145087040235861+ | 145087040235861+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145087040235861+.pdf | |
![]() | LT1227CN8PBF | LT1227CN8PBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1227CN8PBF.pdf | |
![]() | TDA9970AHS/8/C | TDA9970AHS/8/C PHILP DIP | TDA9970AHS/8/C.pdf | |
![]() | TSR2GTJ105V | TSR2GTJ105V ORIGINAL RES-TF-CHIP-1Mohm-5 | TSR2GTJ105V.pdf |