창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HML084SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HML084SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HML084SMD | |
관련 링크 | HML08, HML084SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CW01020R00JS73 | RES 20 OHM 13W 5% AXIAL | CW01020R00JS73.pdf | |
![]() | CPCC106R800KB32 | RES 6.8 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC106R800KB32.pdf | |
![]() | FXLH1T45L6X | FXLH1T45L6X FAIRCHILD MICROPAK | FXLH1T45L6X.pdf | |
![]() | LE55A | LE55A ST SOP8 | LE55A.pdf | |
![]() | TMP470823F-H421 | TMP470823F-H421 TOSHIBA QFP | TMP470823F-H421.pdf | |
![]() | C312218 | C312218 PHI DIP/SMD | C312218.pdf | |
![]() | 538850608/100 | 538850608/100 MOLEX SMD or Through Hole | 538850608/100.pdf |