창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMK316BJ105ML-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMK316BJ105ML-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMK316BJ105ML-T | |
관련 링크 | HMK316BJ1, HMK316BJ105ML-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2NP02A392J125AA | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2NP02A392J125AA.pdf | |
![]() | UP050RH160J-NAC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH160J-NAC.pdf | |
![]() | CL31C0R5CBCNNND | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C0R5CBCNNND.pdf | |
![]() | D3226 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3226.pdf | |
![]() | TC9429 | TC9429 TOSHIBA QFP | TC9429.pdf | |
![]() | MIC5255-2.8BD5. | MIC5255-2.8BD5. MIC SOT-23-5 | MIC5255-2.8BD5..pdf | |
![]() | FLICHIPLGA2-2 | FLICHIPLGA2-2 CONEXANT BGA | FLICHIPLGA2-2.pdf | |
![]() | DFA064 | DFA064 DISCRETE TO-3P | DFA064.pdf | |
![]() | MC3325DWG | MC3325DWG MOTOROLA SOP-16 | MC3325DWG.pdf | |
![]() | MAX1562HESA+,SOIC-8(MAXIM) | MAX1562HESA+,SOIC-8(MAXIM) MAX SOIC8 | MAX1562HESA+,SOIC-8(MAXIM).pdf | |
![]() | PIC16C54-RC/P156 | PIC16C54-RC/P156 MICROCHIP DIP-18 | PIC16C54-RC/P156.pdf |