창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMK212B7473MG-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMK212B7473MG-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CG HMK212 B7473MG-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMK212B7473MG-T | |
| 관련 링크 | HMK212B74, HMK212B7473MG-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-6SH391M | 390µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 2.8 Ohm Nonstandard | ELL-6SH391M.pdf | |
![]() | RV1206FR-07549KL | RES SMD 549K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07549KL.pdf | |
![]() | AT27C010L-70TC | AT27C010L-70TC AT/ TSOP | AT27C010L-70TC.pdf | |
![]() | 017N04NS | 017N04NS INFINEON QFN8 | 017N04NS.pdf | |
![]() | RN5RT50AA-TR-FB | RN5RT50AA-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | RN5RT50AA-TR-FB.pdf | |
![]() | TDA8890H/NIA | TDA8890H/NIA NXP QFP | TDA8890H/NIA.pdf | |
![]() | 33967 | 33967 DELCO DIP-40 | 33967.pdf | |
![]() | 420B | 420B N/A SOT23-6 | 420B.pdf | |
![]() | PS2801-1-F3-A-KL | PS2801-1-F3-A-KL NEC SMD or Through Hole | PS2801-1-F3-A-KL.pdf | |
![]() | MAX6384XS29D3 | MAX6384XS29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3.pdf | |
![]() | S29GL032A10BFIW30E | S29GL032A10BFIW30E SPANSION BGA | S29GL032A10BFIW30E.pdf | |
![]() | BM09B-SRSS-TBT(LF)(SN) | BM09B-SRSS-TBT(LF)(SN) JST SMD-connectors | BM09B-SRSS-TBT(LF)(SN).pdf |