창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMJ325B7474KNHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ325B7474KNHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-4241-2 CG HMJ325 B7474KNHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMJ325B7474KNHT | |
| 관련 링크 | HMJ325B74, HMJ325B7474KNHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2230FI2-C0006T | LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC2230FI2-C0006T.pdf | |
![]() | RCP2512B270RGS2 | RES SMD 270 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B270RGS2.pdf | |
![]() | CMF551K5400FKEK | RES 1.54K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5400FKEK.pdf | |
![]() | R125620 | R125620 RAD SMD or Through Hole | R125620.pdf | |
![]() | SAM9222 | SAM9222 ST DIP32 | SAM9222.pdf | |
![]() | YC75T-470M | YC75T-470M YOUTH SMD | YC75T-470M.pdf | |
![]() | Z3DA | Z3DA N/A QFN | Z3DA.pdf | |
![]() | DMN5L06V-7 | DMN5L06V-7 DIODES SOT323 | DMN5L06V-7.pdf | |
![]() | MB81V18165A-60LPFTN | MB81V18165A-60LPFTN FUJITSU TSOP | MB81V18165A-60LPFTN.pdf | |
![]() | M-2120NFS16M2 | M-2120NFS16M2 LUCENT BGA | M-2120NFS16M2.pdf | |
![]() | MIC2214-3.0/2.8OBML | MIC2214-3.0/2.8OBML MIC SMD or Through Hole | MIC2214-3.0/2.8OBML.pdf | |
![]() | 4503BCJ | 4503BCJ NS CDIP | 4503BCJ.pdf |