창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMJ325B7104KNHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ325B7104KNHTSpec Sheet | |
주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-4236-2 CG HMJ325 B7104KNHT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMJ325B7104KNHT | |
관련 링크 | HMJ325B71, HMJ325B7104KNHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7DXCAJ | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXCAJ.pdf | |
![]() | ASTMLPFL-18-25.000MHZ-LJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPFL-18-25.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | IRF7495TRPBF | MOSFET N-CH 100V 7.3A 8-SOIC | IRF7495TRPBF.pdf | |
![]() | 2.2UF50V5*11 | 2.2UF50V5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2UF50V5*11.pdf | |
![]() | 2S1C1420 | 2S1C1420 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2S1C1420.pdf | |
![]() | MC87C196MC | MC87C196MC INTEL DIP64 | MC87C196MC.pdf | |
![]() | SAA7826HL/E/M1A,55 | SAA7826HL/E/M1A,55 NXP SOT315 | SAA7826HL/E/M1A,55.pdf | |
![]() | EC3H05B-TL | EC3H05B-TL SANYO SMD or Through Hole | EC3H05B-TL.pdf | |
![]() | UPD565C | UPD565C NEC DIP-8 | UPD565C.pdf | |
![]() | BZX55C18ST | BZX55C18ST ST SMD or Through Hole | BZX55C18ST.pdf | |
![]() | BZV90-C8V2 8.2V | BZV90-C8V2 8.2V PHI SOT-223 | BZV90-C8V2 8.2V.pdf |