창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMJ316BB7474KLHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ316BB7474KLHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-4234-2 CG HMJ316BB7474KLHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMJ316BB7474KLHT | |
| 관련 링크 | HMJ316BB7, HMJ316BB7474KLHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 1008C-R33J-330N | 1008C-R33J-330N FRONTTER SMD or Through Hole | 1008C-R33J-330N.pdf | |
![]() | ICS160236A | ICS160236A ICS SOP | ICS160236A.pdf | |
![]() | MXL5003 | MXL5003 MAXLINEAR QFN40 | MXL5003.pdf | |
![]() | MX7232 | MX7232 MX DIP | MX7232.pdf | |
![]() | NV6A01AT | NV6A01AT NEC SMD or Through Hole | NV6A01AT.pdf | |
![]() | 34.4T | 34.4T ORIGINAL SMD or Through Hole | 34.4T.pdf | |
![]() | AME8801XEEV | AME8801XEEV AME SMD or Through Hole | AME8801XEEV.pdf | |
![]() | LT1714CS | LT1714CS LT SOP | LT1714CS.pdf | |
![]() | MMBZA56 | MMBZA56 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBZA56.pdf | |
![]() | KIRA100R02.2B | KIRA100R02.2B N/A SMD or Through Hole | KIRA100R02.2B.pdf | |
![]() | 74S15N | 74S15N TI DIP-14 | 74S15N.pdf | |
![]() | K271K15COGF53H5 | K271K15COGF53H5 PHI SMD or Through Hole | K271K15COGF53H5.pdf |