창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMJ212BB7103MGHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ212BB7103MGHT Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CG HMJ212BB7103MGHT CGHMJ212BB7103MGHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMJ212BB7103MGHT | |
| 관련 링크 | HMJ212BB7, HMJ212BB7103MGHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613IAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IAR.pdf | |
![]() | ESR03EZPF6203 | RES SMD 620K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF6203.pdf | |
![]() | ERA-W33J560X | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/32W | ERA-W33J560X.pdf | |
![]() | FDD6N25TM-NL | FDD6N25TM-NL FAIRCHILD TO-252 | FDD6N25TM-NL.pdf | |
![]() | EQZ02-30 | EQZ02-30 FUJI SMD or Through Hole | EQZ02-30.pdf | |
![]() | MSAU213 | MSAU213 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU213.pdf | |
![]() | 0402-124Z | 0402-124Z TDK SMD or Through Hole | 0402-124Z.pdf | |
![]() | 32R1608AE4 | 32R1608AE4 ORIGINAL TSSOP | 32R1608AE4.pdf | |
![]() | RMC1470F | RMC1470F ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1470F.pdf | |
![]() | MBRX140-T | MBRX140-T MCC SOD123 | MBRX140-T.pdf | |
![]() | XF6692TXB | XF6692TXB XFMRS SMT | XF6692TXB.pdf | |
![]() | NCP5218MNR2G | NCP5218MNR2G ON N A | NCP5218MNR2G.pdf |