창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMJ107BB7472KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ107BB7472KAHT Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-4477-2 CG HMJ107BB7472KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMJ107BB7472KAHT | |
| 관련 링크 | HMJ107BB7, HMJ107BB7472KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CKT.pdf | |
![]() | RT1206DRE07113KL | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07113KL.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3R74 | RES SMD 3.74 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3R74.pdf | |
![]() | SFR2500006192FR500 | RES 61.9K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006192FR500.pdf | |
![]() | L01-27CA023-C36 | L01-27CA023-C36 CYNTEC SMD or Through Hole | L01-27CA023-C36.pdf | |
![]() | PE130 | PE130 SamRex SMD or Through Hole | PE130.pdf | |
![]() | TL77533 | TL77533 TI SOP4441P(pb) | TL77533.pdf | |
![]() | T520V157M006ASE015 | T520V157M006ASE015 KEMET SMD or Through Hole | T520V157M006ASE015.pdf | |
![]() | SG8002CE13M-PCC | SG8002CE13M-PCC EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | SG8002CE13M-PCC.pdf | |
![]() | KMH6.3VN223M30X25T2 | KMH6.3VN223M30X25T2 UNITED DIP | KMH6.3VN223M30X25T2.pdf | |
![]() | SIHFIB9N65A-E3 | SIHFIB9N65A-E3 VS TO-220F | SIHFIB9N65A-E3.pdf | |
![]() | DKA354M | DKA354M NEC CAN3Pin | DKA354M.pdf |