창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMJ107BB7223KAHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet HMJ107BB7223KAHT Spec Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-4479-2 CG HMJ107BB7223KAHT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMJ107BB7223KAHT | |
관련 링크 | HMJ107BB7, HMJ107BB7223KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | CC0603GRNPO9BN510 | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN510.pdf | |
![]() | KLDR.300HXP | FUSE CRTRDGE 300MA 600VAC/300VDC | KLDR.300HXP.pdf | |
![]() | HD613901A97 | HD613901A97 HITACHI QFP | HD613901A97.pdf | |
![]() | 205F | 205F ORIGINAL SC70-5 | 205F.pdf | |
![]() | SMD15N0501 | SMD15N0501 SILICONIX TO-252 | SMD15N0501.pdf | |
![]() | EMIF01-5250-DIF | EMIF01-5250-DIF ST SMD or Through Hole | EMIF01-5250-DIF.pdf | |
![]() | YFDH2012T-900 | YFDH2012T-900 TDK SMD or Through Hole | YFDH2012T-900.pdf | |
![]() | IRFR9220--252 | IRFR9220--252 IR TO-252 | IRFR9220--252.pdf | |
![]() | RJZ-0505S/P | RJZ-0505S/P RECOM DIP14 | RJZ-0505S/P.pdf | |
![]() | 25LKB225B | 25LKB225B clearup SMD or Through Hole | 25LKB225B.pdf | |
![]() | ETL9444N/XSZ BULK | ETL9444N/XSZ BULK ST SMD or Through Hole | ETL9444N/XSZ BULK.pdf |