창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMG6AOB36104BP50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMG6AOB36104BP50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMG6AOB36104BP50 | |
관련 링크 | HMG6AOB36, HMG6AOB36104BP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIL8-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602AIL8-18E.pdf | |
![]() | RN4910FE(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.1W ES6 | RN4910FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | MBB02070C8203FC100 | RES 820K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8203FC100.pdf | |
![]() | TSOP7000-SI1 | TSOP7000-SI1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP7000-SI1.pdf | |
![]() | K4J52324QH-JC14 | K4J52324QH-JC14 SAMSUNG BGA | K4J52324QH-JC14.pdf | |
![]() | TEMPCOMPRTC-RD | TEMPCOMPRTC-RD SILICON SMD or Through Hole | TEMPCOMPRTC-RD.pdf | |
![]() | ORV103 | ORV103 BB SOP8 | ORV103.pdf | |
![]() | FDN5618PMSL1SOT23 | FDN5618PMSL1SOT23 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDN5618PMSL1SOT23.pdf | |
![]() | 12062R681K9BB00 | 12062R681K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R681K9BB00.pdf | |
![]() | AD526JNZG4-REEL7 | AD526JNZG4-REEL7 AD Original | AD526JNZG4-REEL7.pdf | |
![]() | MM1745XFFE | MM1745XFFE MITSUMI SOP16 | MM1745XFFE.pdf | |
![]() | 2322-704-2002 | 2322-704-2002 PHYCOM SMD or Through Hole | 2322-704-2002.pdf |