창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMEC-00550R0429-P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMEC-00550R0429-P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMEC-00550R0429-P3 | |
| 관련 링크 | HMEC-00550, HMEC-00550R0429-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH300GO3F | MICA | CDV30EH300GO3F.pdf | |
![]() | DAT71215 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT71215.pdf | |
![]() | SI1012-C-GM2R | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 42-VFLGA Exposed Pad | SI1012-C-GM2R.pdf | |
![]() | IS61NLP25618-133B2I | IS61NLP25618-133B2I ISSI BGA | IS61NLP25618-133B2I.pdf | |
![]() | K1S3216BCD-FI70 | K1S3216BCD-FI70 SAMSUNG NA | K1S3216BCD-FI70.pdf | |
![]() | HF160808-82NJ | HF160808-82NJ TW 1608 | HF160808-82NJ.pdf | |
![]() | MX29LV320MTTC-90G | MX29LV320MTTC-90G MX TSSOP | MX29LV320MTTC-90G.pdf | |
![]() | MC68HC711K4 | MC68HC711K4 MOT SMD or Through Hole | MC68HC711K4.pdf | |
![]() | 750X7R1C336MT | 750X7R1C336MT TDK SMD or Through Hole | 750X7R1C336MT.pdf | |
![]() | NF-6100-405-N-A2 | NF-6100-405-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6100-405-N-A2.pdf | |
![]() | AIC1723-3.3CE | AIC1723-3.3CE AIC TO252 | AIC1723-3.3CE.pdf | |
![]() | GI756-E3/51 | GI756-E3/51 GS SMD or Through Hole | GI756-E3/51.pdf |