창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC817LP4ETR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC817LP4ETR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC817LP4ETR | |
관련 링크 | HMC817L, HMC817LP4ETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC8123AI5 | 10MHz ~ 460MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC8123AI5.pdf | |
![]() | BZW30-50 | BZW30-50 ST SMD or Through Hole | BZW30-50.pdf | |
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![]() | HD14071BP | HD14071BP HD DIP14 | HD14071BP .pdf | |
![]() | WM8958ECS | WM8958ECS WOLFSON QFN | WM8958ECS.pdf | |
![]() | LX1710CDB | LX1710CDB MSC SMD or Through Hole | LX1710CDB.pdf | |
![]() | CXG1051BFN-T2 | CXG1051BFN-T2 SONY TSSOP | CXG1051BFN-T2.pdf | |
![]() | C2012Y5V475ZDP | C2012Y5V475ZDP DF 0805-475Z10V | C2012Y5V475ZDP.pdf | |
![]() | B41124-A7337-M000 | B41124-A7337-M000 EPCOS NA | B41124-A7337-M000.pdf | |
![]() | RW1J106M0811MPF246 | RW1J106M0811MPF246 SAMWHA SMD or Through Hole | RW1J106M0811MPF246.pdf |