창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC667LP2E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC667LP2E | |
| PCN 단종/ EOL | RF/Microwave Dev EOL 3/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
| 주파수 | 2.3GHz ~ 2.7GHz | |
| P1dB | 16.5dB | |
| 이득 | 19dB | |
| 잡음 지수 | 0.9dB | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 공급 | 59mA | |
| 테스트 주파수 | - | |
| 패키지/케이스 | 6-VFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1127-3012 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC667LP2E | |
| 관련 링크 | HMC667, HMC667LP2E 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JMK105BBJ475MVHF | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BBJ475MVHF.pdf | |
![]() | GQM1555C2D5R4CB01D | 5.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R4CB01D.pdf | |
![]() | TSP200Z2C | TSP200Z2C SANKEN SMD or Through Hole | TSP200Z2C.pdf | |
![]() | PM1812G-R10K-RC | PM1812G-R10K-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM1812G-R10K-RC.pdf | |
![]() | UC1637/3637 | UC1637/3637 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1637/3637.pdf | |
![]() | NNCD9.1G | NNCD9.1G NEC SMD or Through Hole | NNCD9.1G.pdf | |
![]() | LMX2325MTC | LMX2325MTC NS TSSOP | LMX2325MTC.pdf | |
![]() | NeteHY-4LP | NeteHY-4LP AMD QFP | NeteHY-4LP.pdf | |
![]() | LMX2531LQX2010E/NOPB | LMX2531LQX2010E/NOPB NS SO | LMX2531LQX2010E/NOPB.pdf | |
![]() | KM732V595DC-T | KM732V595DC-T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM732V595DC-T.pdf |