창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC637LP5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC637LP5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC637LP5 | |
관련 링크 | HMC63, HMC637LP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-48.000MHZ-B-4-Y-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-48.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | MCST4890ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST4890ES.pdf | |
![]() | UPD65622GF-129-3B9 | UPD65622GF-129-3B9 NEC QFP-100 | UPD65622GF-129-3B9.pdf | |
![]() | 9936DY | 9936DY PHI SOP8S | 9936DY.pdf | |
![]() | EOC88348D6T | EOC88348D6T EPSON SOP | EOC88348D6T.pdf | |
![]() | XC3S1000tm-4CFG456 | XC3S1000tm-4CFG456 XILINX BGA | XC3S1000tm-4CFG456.pdf | |
![]() | XC2S50-PQ2085C | XC2S50-PQ2085C XILINX TQFP | XC2S50-PQ2085C.pdf | |
![]() | XC2C256-6VQG10 | XC2C256-6VQG10 XILINX VQFP | XC2C256-6VQG10.pdf | |
![]() | SSR48.00DRO1-AV05C | SSR48.00DRO1-AV05C ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR48.00DRO1-AV05C.pdf | |
![]() | LP3962ESX-2.5NOPB | LP3962ESX-2.5NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LP3962ESX-2.5NOPB.pdf | |
![]() | SRB-S-113DM | SRB-S-113DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB-S-113DM.pdf | |
![]() | EVB9S12XDP512 | EVB9S12XDP512 FREESCALE SMD or Through Hole | EVB9S12XDP512.pdf |