창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC6264ALP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC6264ALP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC6264ALP-70 | |
| 관련 링크 | HMC6264, HMC6264ALP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD157K010H | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD157K010H.pdf | |
![]() | 445A33H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H25M00000.pdf | |
![]() | Y1629499R000B9W | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y1629499R000B9W.pdf | |
![]() | BCM2046BKFBG-10 | BCM2046BKFBG-10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2046BKFBG-10.pdf | |
![]() | SG140-12AIG/883B | SG140-12AIG/883B SG TO-220 | SG140-12AIG/883B.pdf | |
![]() | AD533SD | AD533SD AD DIP | AD533SD.pdf | |
![]() | AD5162BRMZ100RL7 | AD5162BRMZ100RL7 ad SMD or Through Hole | AD5162BRMZ100RL7.pdf | |
![]() | AC05DSM(YT) | AC05DSM(YT) NEC SMD or Through Hole | AC05DSM(YT).pdf | |
![]() | PDTA124TU.115 | PDTA124TU.115 NXP SMD or Through Hole | PDTA124TU.115.pdf | |
![]() | BYT08P-100A | BYT08P-100A ST TO-220 | BYT08P-100A.pdf | |
![]() | AP1193.1 | AP1193.1 DESTINY SOP | AP1193.1.pdf | |
![]() | PHB143NQ04T-01 | PHB143NQ04T-01 NXP TO-263 | PHB143NQ04T-01.pdf |