창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC610LP4 H610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC610LP4 H610 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC610LP4 H610 | |
| 관련 링크 | HMC610LP4, HMC610LP4 H610 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R7WA03L | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R7WA03L.pdf | |
![]() | 416F48035ALR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ALR.pdf | |
| 784774156 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 420 mOhm Max Nonstandard | 784774156.pdf | ||
![]() | MCR10EZPF5602 | RES SMD 56K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF5602.pdf | |
![]() | IS62WV6416BLL-55BLI | IS62WV6416BLL-55BLI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV6416BLL-55BLI.pdf | |
![]() | LSM370J | LSM370J Microsemi DO-214AB | LSM370J.pdf | |
![]() | C5031CS | C5031CS NEC DIP22 | C5031CS.pdf | |
![]() | HY62LF16206B-DT12CDR | HY62LF16206B-DT12CDR HYNIX BGA | HY62LF16206B-DT12CDR.pdf | |
![]() | 516D227M035MN7B | 516D227M035MN7B VISHAY DIP | 516D227M035MN7B.pdf | |
![]() | FBBS64000 | FBBS64000 SL SMD | FBBS64000.pdf | |
![]() | 320W18BD | 320W18BD INFINEON SMD or Through Hole | 320W18BD.pdf |