창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC608 | |
관련 링크 | HMC, HMC608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA205C393KAA | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205C393KAA.pdf | |
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RSMF2JT300R | RES METAL OX 2W 300 OHM 5% AXL | RSMF2JT300R.pdf | ||
![]() | IXP400-218S4EASA11K | IXP400-218S4EASA11K ATI BGA | IXP400-218S4EASA11K.pdf | |
![]() | EL2073ES | EL2073ES TI SOP | EL2073ES.pdf | |
![]() | 8840A21R65 | 8840A21R65 IUMBER SMD or Through Hole | 8840A21R65.pdf | |
![]() | LM3708XQBPX-308 | LM3708XQBPX-308 NS 0603BGA | LM3708XQBPX-308.pdf | |
![]() | 2238 916 15638 | 2238 916 15638 ARCOL SMD or Through Hole | 2238 916 15638.pdf | |
![]() | MM3Z2V2T1G | MM3Z2V2T1G ST SOD-323 | MM3Z2V2T1G.pdf | |
![]() | TPS606LB | TPS606LB ToShiBa SMD or Through Hole | TPS606LB.pdf | |
![]() | S2N3500 | S2N3500 MICROSEMI SMD | S2N3500.pdf |