창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC605 | |
관련 링크 | HMC, HMC605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HC-49/U-S14318180ABJB | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S14318180ABJB.pdf | ||
416F27135AAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135AAT.pdf | ||
2SK1693 | 2SK1693 NEC SMD or Through Hole | 2SK1693.pdf | ||
HK2125R10J | HK2125R10J ORIGINAL SMD or Through Hole | HK2125R10J.pdf | ||
SD1C107K | SD1C107K ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1C107K.pdf | ||
H11AA4.300 | H11AA4.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11AA4.300.pdf | ||
DOPLERB-7 | DOPLERB-7 VLSI QFN | DOPLERB-7.pdf | ||
SP1069EF | SP1069EF SP SOP | SP1069EF.pdf | ||
SMT160-30-HEC | SMT160-30-HEC SMT SMD or Through Hole | SMT160-30-HEC.pdf | ||
RN1402-TE85L | RN1402-TE85L TOSHIBA SOT23-3 | RN1402-TE85L.pdf | ||
S24C04BU | S24C04BU ORIGINAL SOP | S24C04BU.pdf | ||
BM112-LFEA-ST | BM112-LFEA-ST BYD SOT23-6 | BM112-LFEA-ST.pdf |