창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC603 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E9R9CZ01D | 9.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R9CZ01D.pdf | |
![]() | RT1206DRE07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07475KL.pdf | |
| RSMF2FB12R1 | RES METAL OX 2W 12.1 OHM 1% AXL | RSMF2FB12R1.pdf | ||
![]() | M83726/29-1000S | M83726/29-1000S LEACH SMD or Through Hole | M83726/29-1000S.pdf | |
![]() | MC74HC259 | MC74HC259 MOT DIP | MC74HC259.pdf | |
![]() | TC74HC138AFN | TC74HC138AFN TOS SOP3.9 | TC74HC138AFN.pdf | |
![]() | 1023627DB103 | 1023627DB103 bourns 96box | 1023627DB103.pdf | |
![]() | MT41J64M16JT15EITG | MT41J64M16JT15EITG MICRON SMD or Through Hole | MT41J64M16JT15EITG.pdf | |
![]() | XPC107ARX | XPC107ARX MOT BGA | XPC107ARX.pdf | |
![]() | 35USC4700M22X25 | 35USC4700M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 35USC4700M22X25.pdf | |
![]() | UPD84022FI-J21-GA4 | UPD84022FI-J21-GA4 NEC SMD or Through Hole | UPD84022FI-J21-GA4.pdf | |
![]() | 2SD820D | 2SD820D TOSHIBA TO-3 | 2SD820D.pdf |