창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC5883-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC5883-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC5883-TR | |
| 관련 링크 | HMC588, HMC5883-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M390KAJME | 39pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M390KAJME.pdf | |
![]() | RT0402BRE0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0721R5L.pdf | |
![]() | RG2012V-1050-W-T5 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1050-W-T5.pdf | |
![]() | 315000010675 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000010675.pdf | |
![]() | HSDL3601#007 | HSDL3601#007 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3601#007.pdf | |
![]() | PEB20902NV2.3GIEC-TA | PEB20902NV2.3GIEC-TA INF Call | PEB20902NV2.3GIEC-TA.pdf | |
![]() | SBK201209T-252Y-N | SBK201209T-252Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBK201209T-252Y-N.pdf | |
![]() | M95328 3 | M95328 3 ST SOP-8 | M95328 3.pdf | |
![]() | PIC24LC512E/SM | PIC24LC512E/SM MIC SO8 | PIC24LC512E/SM.pdf | |
![]() | CXAA | CXAA N/A 3SOT23 | CXAA.pdf | |
![]() | CY74FCT16827CTPVC | CY74FCT16827CTPVC TI SMD or Through Hole | CY74FCT16827CTPVC.pdf | |
![]() | LQH3N150J34 | LQH3N150J34 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N150J34.pdf |