창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC586LC4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC586LC4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC586LC4 | |
| 관련 링크 | HMC58, HMC586LC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CST.pdf | |
![]() | SIT3922AC-1CF-33EM622.080000T | OSC XO 3.3V 622.08MHZ | SIT3922AC-1CF-33EM622.080000T.pdf | |
![]() | RT0402DRD0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0710K7L.pdf | |
![]() | RCP1206B33R0JS3 | RES SMD 33 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B33R0JS3.pdf | |
![]() | LT6700IS6-3#TRPBF | LT6700IS6-3#TRPBF Linear SMD or Through Hole | LT6700IS6-3#TRPBF.pdf | |
![]() | MB36T/R | MB36T/R PANJIT SMCDO-214AB | MB36T/R.pdf | |
![]() | TCD2702DG-1 | TCD2702DG-1 TOSHIBA CDIP 22 | TCD2702DG-1.pdf | |
![]() | UF830L-TO262T-TGF | UF830L-TO262T-TGF UTC SMD or Through Hole | UF830L-TO262T-TGF.pdf | |
![]() | IDT46C465APQF | IDT46C465APQF IDT QFP | IDT46C465APQF.pdf | |
![]() | GDMBZ5221B | GDMBZ5221B GTM SOD-323 | GDMBZ5221B.pdf | |
![]() | FI-DP58SB-VF50A2-R1200-DT | FI-DP58SB-VF50A2-R1200-DT JAE SMD or Through Hole | FI-DP58SB-VF50A2-R1200-DT.pdf |