창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC584LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC584LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC584LP | |
관련 링크 | HMC5, HMC584LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-60.000MBD-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-60.000MBD-T.pdf | |
![]() | TNPW0603427RBEEA | RES SMD 427 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603427RBEEA.pdf | |
![]() | HVR3700003744FR500 | RES 3.74M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003744FR500.pdf | |
![]() | TA8675 | TA8675 TOSHIBA DIP | TA8675.pdf | |
![]() | WSP-301M | WSP-301M WOSUNG SMD or Through Hole | WSP-301M.pdf | |
![]() | EH06001-R4-W | EH06001-R4-W FOXCON SMD or Through Hole | EH06001-R4-W.pdf | |
![]() | 25V2200UF | 25V2200UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V2200UF.pdf | |
![]() | KA3325 | KA3325 SAMSUNG ZIP | KA3325.pdf | |
![]() | TGA4530-SM | TGA4530-SM TRIQUINT SMD or Through Hole | TGA4530-SM.pdf | |
![]() | AM1P-0505SH30Z | AM1P-0505SH30Z AIMTEC DIP8 | AM1P-0505SH30Z.pdf | |
![]() | ABP1 | ABP1 PHI SMD or Through Hole | ABP1.pdf | |
![]() | HEF4541BP/PHI | HEF4541BP/PHI PHI/ DIP | HEF4541BP/PHI.pdf |