창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC581LP6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC581LP6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC581LP6 | |
| 관련 링크 | HMC58, HMC581LP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VC2A102J | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC2A102J.pdf | |
![]() | CGA5F1X7T2J103M085AC | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F1X7T2J103M085AC.pdf | |
![]() | 20KPA72-B | TVS DIODE 72VWM 121.8VC P600 | 20KPA72-B.pdf | |
![]() | DS2125 | DS2125 DALLAS QFP | DS2125.pdf | |
![]() | MTD9N10E14 | MTD9N10E14 ON SOT252 | MTD9N10E14.pdf | |
![]() | KS88C3116-37 | KS88C3116-37 SAMSUNG DIP-42 | KS88C3116-37.pdf | |
![]() | CERD2AX5R0G106M | CERD2AX5R0G106M TDK SMD or Through Hole | CERD2AX5R0G106M.pdf | |
![]() | 1502G | 1502G LT SMD or Through Hole | 1502G.pdf | |
![]() | M02096G12 | M02096G12 MNDSPEED QFN | M02096G12.pdf | |
![]() | LP3875ES50 | LP3875ES50 NSC F | LP3875ES50.pdf | |
![]() | 238159354616 | 238159354616 VISHAYBCCOMPONENTS Original Package | 238159354616.pdf | |
![]() | 65008YW | 65008YW WALDOM SMD or Through Hole | 65008YW.pdf |