창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC559 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC559 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Chip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC559 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC559 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C105M050EBAS | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 4.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105M050EBAS.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-20.000MHZ-2-SW | 20MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-20.000MHZ-2-SW.pdf | |
![]() | IXTK60N50L2 | MOSFET N-CH 500V 60A TO-264 | IXTK60N50L2.pdf | |
![]() | QW470 | 480MHz Whip, Straight RF Antenna 470MHz ~ 490MHz 0dB Connector, NMO Base Mount | QW470.pdf | |
![]() | LE82GL960SLA5V | LE82GL960SLA5V INTEL SMD or Through Hole | LE82GL960SLA5V.pdf | |
![]() | 23K256-E/ST | 23K256-E/ST MIC SMD or Through Hole | 23K256-E/ST.pdf | |
![]() | NJM2871BF15-T/R | NJM2871BF15-T/R JRC SOT23-5 | NJM2871BF15-T/R.pdf | |
![]() | FDS9925 | FDS9925 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS9925.pdf | |
![]() | 4608M-101-103 | 4608M-101-103 BOURNS DIP | 4608M-101-103.pdf | |
![]() | HDL4H13CNY302-00 | HDL4H13CNY302-00 ORIGINAL BGA | HDL4H13CNY302-00.pdf | |
![]() | NK80530VY100256 | NK80530VY100256 intel BGA | NK80530VY100256.pdf | |
![]() | MS3521AGB10RHJ0 | MS3521AGB10RHJ0 QWAVE SOT23-6 | MS3521AGB10RHJ0.pdf |