창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC554LC3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC554LC3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC554LC3B | |
| 관련 링크 | HMC554, HMC554LC3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J12M00000.pdf | |
![]() | F9004321-01 | F9004321-01 ORIGINAL DIP14L | F9004321-01.pdf | |
![]() | TMS320AV110PBMEA | TMS320AV110PBMEA TI QFP | TMS320AV110PBMEA.pdf | |
![]() | TXC06101AILQ | TXC06101AILQ TXC QFP | TXC06101AILQ.pdf | |
![]() | UP6302M5-00 | UP6302M5-00 UPI SOT23-5 | UP6302M5-00.pdf | |
![]() | 74HC04DBR | 74HC04DBR TI SSOP-14 | 74HC04DBR.pdf | |
![]() | AM29LV200BB-120EC | AM29LV200BB-120EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV200BB-120EC.pdf | |
![]() | MB85RC64PNF-G-JNE1 | MB85RC64PNF-G-JNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB85RC64PNF-G-JNE1.pdf | |
![]() | UPC1688G TEL:82766440 | UPC1688G TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC1688G TEL:82766440.pdf | |
![]() | NTS0101GM,115 | NTS0101GM,115 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | NTS0101GM,115.pdf | |
![]() | NCP1588MTR2G | NCP1588MTR2G ON 10-DFN | NCP1588MTR2G.pdf | |
![]() | 5113-T048 | 5113-T048 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5113-T048.pdf |